Samsung proponuje 24 gigabajty na sekundę
3 grudnia 2007, 12:13Samsung Electronics jest autorem najbardziej wydajnych pamięci dla układów graficznych. Pojedynczy kanał wejścia-wyjścia 512-megabitowej kości GDDR5 przesyła dane z prędkością 6 gigabitów na sekundę.
Motorola przegrała ważny proces
6 września 2013, 10:24Sąd Okręgowy dla Zachodniego Okręgu Waszyngtonu orzekł, że Motorola Mobility używała patentów FRAND w niewłaściwy sposób i ma zapłacić Microsoftowi nieco ponad 14 milionów dolarów odszkodowania. Ta niewielka kwota nie oddaje jednak znaczenia, jakie orzeczenie to może mieć dla rynku mobilnego.
Pierwsza chińska plazma
14 września 2006, 09:34W Chinach powstanie pierwsza fabryka wyświetlaczy plazmowych (PDP), której właścicielami będą chińskie firmy. Changhong Electric i IRICO Group Electronics rozpoczęły budowę fabryki w strefie ekonomicznej w prowincji Syczuan.
4 gigabity w jednej kości
29 stycznia 2009, 13:50Samsung Electronics jest autorem pierwszego czterogigabitowego układu DDR3 DRAM. Kość została wyprodukowana w technologii 50 nanometrów i charakteryzuje się największą gęstością upakowania danych spośród wszystkich podobnych produktów.
Superkości Samsunga
26 lutego 2016, 09:23Samsung Electronics poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji 256-gigabajtowych układów pamięci wykorzystujących standard Universal Flash Storage (UFS) 2.0. Kości przeznaczone są do high-endowych urządzeń mobilnych.
Google w komórkach LG
28 marca 2007, 10:06Wyszukiwarka Google trafi do milionów telefonów komórkowych. Koreański LG Electronics poinformował właśnie, że podpisał z amerykańskim koncernem umowę, na mocy której wyszukiwarka będzie preinstalowana na komórkach spod znaku LG.
Czeka nas rewolucja na rynku pamięci
8 października 2011, 09:52Już w 2013 roku do sklepów mają trafić pierwsze chipy zbudowane na memrystorach. Zastąpią one układy flash i wyznaczą początek rewolucji na rynku układów pamięci.
Samsung umieścił sztuczną inteligencję wewnątrz układu pamięci
18 lutego 2021, 13:08Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych
« poprzednia strona następna strona » … 4 5 6 7 8 9 10
