Nowe kości Samsunga

Samsung proponuje 24 gigabajty na sekundę

3 grudnia 2007, 12:13

Samsung Electronics jest autorem najbardziej wydajnych pamięci dla układów graficznych. Pojedynczy kanał wejścia-wyjścia 512-megabitowej kości GDDR5 przesyła dane z prędkością 6 gigabitów na sekundę.



Motorola przegrała ważny proces

6 września 2013, 10:24

Sąd Okręgowy dla Zachodniego Okręgu Waszyngtonu orzekł, że Motorola Mobility używała patentów FRAND w niewłaściwy sposób i ma zapłacić Microsoftowi nieco ponad 14 milionów dolarów odszkodowania. Ta niewielka kwota nie oddaje jednak znaczenia, jakie orzeczenie to może mieć dla rynku mobilnego.


Pierwsza chińska plazma

14 września 2006, 09:34

W Chinach powstanie pierwsza fabryka wyświetlaczy plazmowych (PDP), której właścicielami będą chińskie firmy. Changhong Electric i IRICO Group Electronics rozpoczęły budowę fabryki w strefie ekonomicznej w prowincji Syczuan.


4 gigabity w jednej kości

29 stycznia 2009, 13:50

Samsung Electronics jest autorem pierwszego czterogigabitowego układu DDR3 DRAM. Kość została wyprodukowana w technologii 50 nanometrów i charakteryzuje się największą gęstością upakowania danych spośród wszystkich podobnych produktów.


Superkości Samsunga

26 lutego 2016, 09:23

Samsung Electronics poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji 256-gigabajtowych układów pamięci wykorzystujących standard Universal Flash Storage (UFS) 2.0. Kości przeznaczone są do high-endowych urządzeń mobilnych.


Chocolate VX8500

Google w komórkach LG

28 marca 2007, 10:06

Wyszukiwarka Google trafi do milionów telefonów komórkowych. Koreański LG Electronics poinformował właśnie, że podpisał z amerykańskim koncernem umowę, na mocy której wyszukiwarka będzie preinstalowana na komórkach spod znaku LG.


Czeka nas rewolucja na rynku pamięci

8 października 2011, 09:52

Już w 2013 roku do sklepów mają trafić pierwsze chipy zbudowane na memrystorach. Zastąpią one układy flash i wyznaczą początek rewolucji na rynku układów pamięci.


Samsung umieścił sztuczną inteligencję wewnątrz układu pamięci

18 lutego 2021, 13:08

Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy